什么是熱界面材料？
具有高散熱額定值的高功率電子元件（單芯片、多芯片模塊、集成電路等）的成功熱管理需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)工程。電子冷卻的最重要目標(biāo)是保持結(jié)溫不升高到規(guī)定水平以上。結(jié)溫是元件使用壽命的良好預(yù)測(cè)指標(biāo)。熱界面材料在熱組件和機(jī)箱或散熱器組件之間架起了橋梁。傳熱增加，組件保持涼爽。一個(gè)例子是在兩個(gè)或多個(gè)固體表面之間傳遞熱量的間隙填充墊。
它們是如何工作的？
實(shí)驗(yàn)室配制的材料被制造并插入部件之間，以增強(qiáng)熱耦合。大多數(shù)應(yīng)用都涉及散熱。當(dāng)兩個(gè)表面相交時(shí)，粗糙的表面會(huì)在它們之間形成絕緣氣隙。由于空氣的導(dǎo)熱性低，這些間隙會(huì)形成熱障，阻礙熱傳遞。由于存在比界面中的空氣導(dǎo)熱率高得多的工程材料，熱量會(huì)更快地傳遞和去除。因此，該材料有助于最大限度地減少流入、流經(jīng)和流出界面的熱流阻力。
常見用途是什么？
● 填縫墊 – 這些材料可以提供極高的導(dǎo)熱性和柔軟性的獨(dú)特組合。這些組合功能可降低機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)保持熱性能。一些產(chǎn)品不含硅，是某些應(yīng)用的理想選擇，有些產(chǎn)品沒有滲油。一個(gè)例子是在密集封裝的 PCB 中傳遞熱量的填縫焊盤。
● 可點(diǎn)膠填縫劑 – 示例包括液體膩?zhàn)犹羁p劑、導(dǎo)熱膏、凝膠和潤(rùn)滑脂。它們通常是不導(dǎo)電的。膩?zhàn)佑糜谔畛洳灰?guī)則或不尋常表面之間存在的間隙或彼此不接觸的表面之間的間隙。液體間隙填充劑的一個(gè)流行應(yīng)用是手持式游戲系統(tǒng)。易碎組件、設(shè)計(jì)密度和高工作溫度是需要解決的常見問題。
● 相變 – 使用相變材料，所有類型的服務(wù)器和計(jì)算機(jī)中的組件都可以提高處理速度，并改善整體功能和可靠性 。它們利用熔化潛熱來吸收熱量，但它們只改變相一次，以使材料填滿所有角落和縫隙?？山z網(wǎng)印刷配方提供相變材料的可靠性和性能，同時(shí)具有導(dǎo)熱硅脂的低成本處理。
● 自動(dòng)化支持 – 通過機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制的進(jìn)步，用戶現(xiàn)在可以自動(dòng)化各種形式的熱界面材料的應(yīng)用。這些開創(chuàng)性的應(yīng)用程序提高了任何應(yīng)用程序流程的速度、可靠性和快速的投資回報(bào)，同時(shí)降低了總體成本。
● 電氣絕緣 - 電氣隔離可能是許多應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮因素。電絕緣產(chǎn)品為可靠性、耐切割性和導(dǎo)熱性是關(guān)鍵因素時(shí)提供解決方案。軍事和航空航天應(yīng)用就是例子。
● 導(dǎo)熱 PCB - 熱管理可以直接設(shè)計(jì)到 PCB 中。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能希望系統(tǒng)能夠消除昂貴的二次熱管理組件，以尋求大幅減小系統(tǒng)尺寸。

熱界面材料的力學(xué)性能，往往都是微小力學(xué)性能，而常規(guī)的材料試驗(yàn)機(jī)精度不夠，測(cè)試數(shù)據(jù)達(dá)不到需要的精度，因此很多熱界面材料的力學(xué)性能選擇微力測(cè)試質(zhì)構(gòu)儀來進(jìn)行，微力測(cè)試質(zhì)構(gòu)儀功能原理完全類似材料試驗(yàn)機(jī)，只是位移精度和測(cè)試力學(xué)精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于材料試驗(yàn)機(jī)，因此在很多材料力學(xué)，生物材料力學(xué)等等領(lǐng)域，都選擇微力質(zhì)構(gòu)儀來進(jìn)行測(cè)試